求められる特性を どこよりも早く

IOT（次世代のエレクトロニクス製品）やMｔｏM（最先端の産業機器）などのキーパーツとなる「プリント基板」の試作に特化しており、PI・ノイズなど各シミュレーションと同時並行設計を駆使して、実装基板と共に「研究開発者が求める特性をどこよりも早く納品」します。基板設計・製造・実装をメインとしていますが、回路設計から筐体までで超短納期でお届け致します。
詳しくはホームページをご覧くださいませ。

製品・技術のご紹介

BGAピンアサインミスが発生した場合に、元基板とBGAデバイス間に「BGA変換基板」を設計、製作、実装して元基板の再作を回避する技術サービスが一つの大きな強みとなっています。その他にも、高周波以外にも高電圧大電流の電源ボード、医療器、フルHD高速画像処理ボードの設計・製造を手掛ける技術とノウハウがあります。このような高い技術をただ提供するだけでなく、部品実装や基板製造で30社以上のパートナー企業を持ち、最適な組み合わせを選ぶことにより超短納期対応を実現しています。