チップ搭載基板やセンサなどを封止した防水部品が得意でインサート成形で付加価値を高めた部品を設計から製造までワンストップで行っております。

我々のモノづくりは、「携帯電話に内蔵されるアンテナ」をはじめとする、最先端通信機器の部品からスタートしました。
その小さな精密部品には私たちのノウハウとテクノロジーが結集されています。
充実した設備機器と、経験ある技術者を擁し、私たちはスピーディーかつ高品質な部品製造を通じてお客さまのご要望に応えるとともに、 技術者集団として常に時代の最先端を追い続けて参ります。

現在は精密部品で培った技術により、チップ搭載基板やセンサなどを封止した防水部品を得意とし、 インサート成形で付加価値を高めた手のひらサイズまでの部品を設計から製造までワンストップで行っております。

また、ばね材やプレス品、切削（樹脂や金属の旋盤加工からマシニングまで）などを弊社から手配し、 樹脂でインサート成形した部品や組立業務なども行っています。
またインサート成形の金型移管もお待ちしております。

ワンストップで開発から製造･出荷まで承ります。

製品・技術のご紹介

○電子部品が実装済の基板やセンサーを樹脂で封止（防水）するモールディング
○プレスやコイルなどを複合させたインサート成形部品
○携帯端末用内蔵アンテナ、ホイップアンテナ、機構部品、切削筐体
○モバイル端末のLTE規格用内蔵アンテナ
上記の開発～製造(設計～試作～性能・仕様確認～量産～出荷)